Magnes SmCo
Spiekany SmCoMagnesWłaściwości fizyczne | |||||||||
Tworzywo | Stopień | Remanencja | Rev. Temp.- Współczynnik Br | Siła przymusu | Wewnętrzna siła przymusu | Rev. Temp.-Coeff. Hcj | Maksymalny Produkt Energetyczny | Maksymalna temperatura pracy | Gęstość |
Br (KG) | Hb (KOe) | Hcj (KOe) | (BH)maks. (MGOe) | g/cm³ | |||||
SmCo5 | XG16 | 8.1-8.5 | -0,050 | 7,8-8,3 | 15-23 | -0,30 | 14-16 | 250℃ | 8.3 |
XG18 | 8,5-9,0 | -0,050 | 8,3-8,8 | 15-23 | -0,30 | 16-18 | 250℃ | 8.3 | |
XG20 | 9,0-9,4 | -0,050 | 8,5-9,1 | 15-23 | -0,30 | 19-21 | 250℃ | 8.3 | |
XG22 | 9.2-9.6 | -0,050 | 8,9-9,4 | 15-23 | -0,30 | 20-22 | 250℃ | 8.3 | |
XG24 | 9,6-10,0 | -0,050 | 9.2-9.7 | 15-23 | -0,30 | 22-24 | 250℃ | 8.3 | |
XG16S | 7,9-8,4 | -0,050 | 7.7-8.3 | ≥23 | -0,28 | 15-17 | 250℃ | 8.3 | |
XG18S | 8,4-8,9 | -0,050 | 8.1-8.7 | ≥23 | -0,28 | 17-19 | 250℃ | 8.3 | |
XG20S | 8,9-9,3 | -0,050 | 8.6-9.2 | ≥23 | -0,28 | 19-21 | 250℃ | 8.3 | |
XG22S | 9.2-9.6 | -0,050 | 8,9-9,5 | ≥23 | -0,28 | 21-23 | 250℃ | 8.3 | |
XG24S | 9,6-10,0 | -0,050 | 9.3-9.9 | ≥23 | -0,28 | 23-25 | 250℃ | 8.3 | |
Sm2Co17 | XG24H | 9,5-10,2 | -0,025 | 8,7-9,6 | ≥25 | -0,20 | 22-24 | 350℃ | 8.3 |
XG26H | 10.2-10.5 | -0,030 | 9,4-10,0 | ≥25 | -0,20 | 24-26 | 350℃ | 8.3 | |
XG28H | 10.3-10.8 | -0,035 | 9,5-10,2 | ≥25 | -0,20 | 26-28 | 350℃ | 8.3 | |
XG30H | 10,8-11,0 | -0,035 | 9,9-10,5 | ≥25 | -0,20 | 28-30 | 350℃ | 8.3 | |
XG32H | 11,0-11,3 | -0,035 | 10.2-10.8 | ≥25 | -0,20 | 29-32 | 350℃ | 8.3 | |
XG22 | 9.3-9.7 | -0,020 | 8,5-9,3 | ≥18 | -0,20 | 20-23 | 300℃ | 8.3 | |
XG24 | 9,5-10,2 | -0,025 | 8,7-9,6 | ≥18 | -0,20 | 22-24 | 300℃ | 8.3 | |
XG26 | 10.2-10.5 | -0,030 | 9,4-10,0 | ≥18 | -0,20 | 24-26 | 300℃ | 8.3 | |
XG28 | 10.3-10.8 | -0,035 | 9,5-10,2 | ≥18 | -0,20 | 26-28 | 300℃ | 8.3 | |
XG30 | 10,8-11,0 | -0,035 | 9,9-10,5 | ≥18 | -0,20 | 28-30 | 300℃ | 8.3 | |
XG32 | 11,0-11,3 | -0,035 | 10.2-10.8 | ≥18 | -0,20 | 29-32 | 300℃ | 8.3 | |
XG26M | 10.2-10.5 | -0,035 | 8,5-9,8 | 12-18 | -0,20 | 24-26 | 300℃ | 8.3 | |
XG28M | 10.3-10.8 | -0,035 | 8,5-10,0 | 12-18 | -0,20 | 26-28 | 300℃ | 8.3 | |
XG30M | 10,8-11,0 | -0,035 | 8,5-10,5 | 12-18 | -0,20 | 28-30 | 300℃ | 8.3 | |
XG32M | 11,0-11,3 | -0,035 | 8,5-10,7 | 12-18 | -0,20 | 29-32 | 300℃ | 8.3 | |
XG24L | 9,5-10,2 | -0,025 | 6,8-9,0 | 8-12 | -0,20 | 22-24 | 250℃ | 8.3 | |
XG26L | 10.2-10.5 | -0,035 | 6,8-9,4 | 8-12 | -0,20 | 24-26 | 250℃ | 8.3 | |
XG28L | 10.3-10.8 | -0,035 | 6,8-9,6 | 8-12 | -0,20 | 26-28 | 250℃ | 8.3 | |
XG30L | 10,8-11,5 | -0,035 | 6,8-10,0 | 8-12 | -0,20 | 28-30 | 250℃ | 8.3 | |
XG32L | 11,0-11,5 | -0,035 | 6,8-10,2 | 8-12 | -0,20 | 29-32 | 250℃ | 8.3 | |
Notatka: · Pozostajemy tacy sami jak powyżej, chyba że klient określi inaczej. Temperatura Curie i współczynnik temperaturowy są jedynie punktem odniesienia, a nie podstawą decyzji. · Maksymalna temperatura robocza magnesu jest zmienna ze względu na stosunek długości do średnicy i czynniki środowiskowe. |
Korzyść:
Użycie tych magnesów jest uwarunkowane temperaturą w szerokim zakresie od 250ºC do 350ºC, a ich temperatura Curie może być tak wysoka
od 710 do 880 °C. Dlatego magnes SmCo ma najlepszą stabilność magnetyczną ze względu na wyższą odporność na wysoką temperaturę.
Magnesy SmCo charakteryzują się bardzo wysoką odpornością na korozję, nie wymagają stosowania powłok zabezpieczających powierzchnię.
Funkcja:
Wadą magnesów SmCo jest znaczna kruchość materiału – czynnik, który należy szczególnie brać pod uwagę podczas obróbki.
Magnesy do niektórych zastosowań są ocynkowane lub powlekane metodą katodowego osadzania elektrolitycznego.
Aplikacja:
W obszarach o wysokiej temperaturze roboczej, wysoka odporność na korozję i utlenianie są kluczowe. Takie jak, Elektroniczny magnetron,Magnestransmisja ic,
Leczenie magnetyczne, Magnistor, itp.
Wszystkie podane wartości zostały określone przy użyciu standardowych próbek zgodnie z normą IEC 60404-5. Poniższe specyfikacje służą jako wartości odniesienia i mogą
różni się. Maksymalna temperatura pracy zależy od wymiarów magnesu i konkretnego zastosowania. Aby uzyskać więcej informacji, skontaktuj się z naszym
inżynierowie aplikacji.